（来源：国融证券资讯）
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一、创新发展大会召开 推动增材制造行业高质量发展
元股证券:ygzq.hkPART/1
事件：2026（第二届）激光制造与增材制造创新发展大会9月22日在北京举行。会上发布《激光制造与增材制造行业高质量发展倡议》。北京理工大学教授李晓炜介绍了增材制造与激光制造领域“十五五”发展规划。聚焦我国“十五五”时期激光制造与增材制造领域科技创新和产业创新，大会共设置16个平行分论坛开展专题交流。来源：中证快报
点评：增材制造又称3D打印，它能做出结构更复杂、定制化程度更高的零部件，而且通常更省材料、废料更少。3D打印的出现提供了更多的可能性，尤其是材料精准利用方面。打印时材料“用多少铺多少”，几乎不产生废料，尤其对钛合金等昂贵材料，利用率可稳定保持在90%以上。如今，这项技术已广泛应用在航天器材上，同时也渗透到医疗、新能源汽车、半导体、消费电子甚至建筑等领域。在一些特殊场景中，3D打印正从“替代方案”变成“唯一方案”。机构预判，2026年国内3D打印产业整体规模有望突破830亿元，消费级市场渗透率持续走高。
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二、产业巨头动作频频 布局玻璃基板先进封装技术
PART/2
事件：据报道，英特尔正评估携手光电显示面板大厂友达，推动以Micro LED与玻璃基板为核心的先进封装技术合作。英特尔已完成了TGV玻璃基板埋入光电器件至封装内部的可行性验证，为后续CPO光电异构集成方案提供了技术基础。除此之外，台积电于今年6月向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。来源：中证快报
点评：玻璃基板是以特种玻璃为核心材料制成的高精度基础载体。相比传统有机载板（如ABF）及部分硅中介层，玻璃基板表面平整度高、粗糙度低，翘曲控制能力优于有机基板。依托材料优势，玻璃基板可应用于AI算力先进封装、光模块、消费电子等多个领域，从产业化进展来看，各应用方向的落地节奏差异较为明显，部分已进入量产阶段。AI/HPC等高带宽应用推动光互连技术加速演进，随着先进封装和高速光互连需求持续提升，玻璃基板的潜在应用空间有望进一步拓展。
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